烧结性能在不同温度保温2h烧成后等直径硅碳棒A的体积密度和显气孔率见图1。可以看出:随着烧成温度的提高，等直径硅碳棒A的致密度逐渐提高，但超过1550℃后提高幅度变小。考虑到烧成温度提高后，材料晶粒异常长大，材料的断裂韧性降低，高温蠕变性变差，从而导致材料变脆，热弯等直径硅碳棒率降低，因此本试验中确定烧成温度以1550℃最佳。图1在不同温度保温2h烧成后等直径硅碳棒A的体积密度和显气孔率工业生产中，等直径硅碳棒B是在1550℃保温2h烧成的。经测定，其显气孔率和体积密度分别为0.4%和5.82g·cm-3cm。而图1中在15500C保温2h烧成的等直径硅碳棒A的显气孔率和体积密度分别为0.83%和5.73g"cm-3，其致密度比在相同条件下烧成的等直径硅碳棒B的低。这主要是因为，等直径硅碳棒B所用膨润土的杂质含量高，熔点低，液相促进烧结的作用更加明显。

    1550℃保温2h烧成后等直径硅碳棒A的SEM照片见图2。从图2(a)的低倍率照片可以看出，试样结构均匀、致密，几乎观察不到气孔。在图2(h)的较高倍率照片中，黑色相为低熔点相，灰色相为(Mo,W)Siz;白色相为M。和W富集相，该相的存在有助于提高材料的使用温度和高温强度。

    图2(h)中点1、点2低熔点相的EDS分析结果见表3。可以看出，低熔点相中不KZ0,NaZ0,FeZ03等。主要是因为所用膨润土纯度较高，KZO,NaZ0等易挥发成分在烧成过程中挥发掉了，而FeZ03则固熔进人(Mo,W)Siz及Mo-W富集相内。1550℃保温2h烧成后等直径硅碳棒A断口的SEM照片见图3。