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2025-08-12 硅碳棒表面损伤微观形貌
使用扫描电镜观察磨削后的硅碳棒表面损伤微观形貌，结果如图13所示，图13a13d放大倍数分别为450,1500,250,250倍。由图13a、图13b可知:磨削加工中，硅碳棒在多磨粒作用下的损伤与单颗磨粒划擦损伤相似。
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2025-08-11 图像处理软件对硅碳棒的表面形貌进行测量
有限元结果表明，晶界结构在不同载荷下对硅碳棒加工损伤起着不同的作用。在低应力载荷下，晶界结构消耗应力，其勃性作用能够抑制微小裂纹的拓展;随着载荷增大，即使硅碳棒颗粒未发生破坏。
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2025-08-10 揭示硅碳棒内部结构对材料损伤的影响
通过有限元仿真，可进一步揭示硅碳棒内部结构对材料损伤的影响。以往的硅碳棒磨削仿真多将硅碳棒作为均质硬质材料，而忽略了其内部结构，现根据硅碳棒内部微观结构的实际形貌建立仿真几何模型。
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2025-08-09 硅碳棒工件表面形成的划痕
本研究中涉及单颗粒划擦以及金刚石砂轮磨削2个实验。与前文理论分析相对应，单颗粒划擦硅碳棒实验是为了验证材料在不同载荷下的材料去除方式、裂纹延展方式以及硅碳棒内部结构的力学性能差异，金刚石砂轮磨削实验是为了探究不同磨削工艺参数对硅碳棒表面/亚
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2025-08-08 硅碳棒表面磨粒实际形貌进行测量
通过小直径硅碳棒磨削实验发现:减小单颗磨粒磨屑厚度和增大磨粒磨削弧长可以抑制硅碳棒磨粒的脱落，从而充分发挥硅碳棒磨削性能并降低由硅碳棒变形带来的形状加工误差。
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2025-08-07 具体分析硅碳棒内部微观结构的力学性能
单颗粒划擦损伤模型硅碳棒独特的制备流程使其成品中包含大量微观结构，包括不同的晶粒形状、晶界、石墨相以及气孔等，如果直接将经典压痕断裂力学模型应用其中，而忽略硅碳棒微观结构对加工损伤的影响，会存在一定不合理性。
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2025-08-06 硅碳棒材料加工损伤检测方法
硅碳棒陶瓷的内部结构以及磨削工艺参数都会对材料损伤产生影响，但磨削加工完成后，材料表面多是密集划痕以及颗粒破裂损伤，而对硅碳棒陶瓷内部断裂结构的观察较为困难。
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2025-08-05 探究硅碳棒陶瓷的磨削损伤特性
为探究硅碳棒陶瓷的磨削损伤特性，通过单颗粒划擦实验和磨削实验，结合有限元仿真，明确硅碳棒陶瓷塑脆性去除转变的临界应力值以及磨削参数对材料损伤的影响。
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2025-08-04 硅碳棒系统实现与实验验证
在硬件平台搭建中，选用了硅碳棒高性能的SiCMOSFET和二极管，设计了输入800V、输出380V, 50kN的三相逆变器电路，采用全桥拓扑结构，优化电路，减小寄生参数，提升效率。
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2025-08-03 基于硅碳棒的人工智能高效电力控制系统设计
系统整体架构图如图所示，包括硅碳棒电力转换模块、数据采集模块、人工智能控制模块和执行模块。人工智能控制模块硅碳棒电力转换模块利用高效SiC器件，将直流电高效转换为交流电，确保高效率和低损耗。
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