根据硅碳棒检测标准，媛烧后的硅碳棒在空气气氛下经1 400℃氧化3h，称量其前后质量变化。出了不同颗粒级配硅碳棒的氧化后试样的增重百分率。由图可知，从SN1到SN3即随着细颗粒含量增多，硅碳棒高温前后的增重逐渐减小，增重百分率逐渐减小，其值从0.6%降至0.43%。这一结果表明，试样随着碳化硅粉体的加人，其抗氧化性逐渐增强。形成这一现象的原因是，在高温条件下，硅碳棒碳化硅材料与氧反应后在表面生成一层非常薄的Si02膜，这层Si02膜能够有效地防止氧进人材料内部，从而使得硅碳棒碳化硅材料内部理化性能完好，因此一般情况下硅碳棒碳化硅材料具有非常强的抗氧化性，使用寿命很长，这又被称为惰性氧化。而硅碳棒碳化硅材料处于极高的温度环境中时，碳化硅会和氧气发生化学反应生成Si0而不是Si02，或者在腐蚀环境中，生成的Si02保护膜会被环境腐蚀，从而漏出内部的硅碳棒碳化硅材料，进而继续氧化。而本实验中除了表层Si02膜能阻止氧的扩散之外，随着细颗粒含量的增加，气孔减少，硅碳棒制品气密性增强，从而使得氧在制品中扩散速度变慢，抗氧化性增强。成型压力对硅碳棒的性能影响不同成型压力下硅碳棒的体积密度及显气孔率经过不同成型方式制得的试样，其体积密度和显气孔率结果示于图。随着成型压力的增大，颗粒重排越来越紧密，体积密度随之增加，显气孔率减小。其中，成型压力最大为230 MPa时的体积密度最大，最大为2.44 g/cm3。当成型压力为100 MPa时的体积密度最小，其值仅为2.11g/cm3。试样的气孔率均呈现逐渐减小的线变化，压力最大为230 MPa时的气孔率最低，最低为18.66%，压力最小为100 MPa时的气孔率最高20.16%。形成这一现象的原因可能是，随着压力的增大，粉体密度增大，主要是由于粉体开始滑移，表面粗糙的粉体被挤压成平行状，并且颗粒彼此交错。有些微粒突出的部分嵌在其他微粒的下陷部位，形成咬合力，将这些微粒粘在了一起，并以一种紧密的方式堆积起来。但是，如果超过了临界压强，则会产生层裂、粘模等，从而降低坯料的密度。http://www.zbqunqiang.cn/