通过几年使用证明，该电炉控温性好，造价低，使用方便，是无机材料行业的理想烧结设备根据半导体行业硅碳棒加工需求，设计了一台集硅碳棒滚圆、晶向检测、开槽等功能于一体的全自动硅碳棒滚圆开槽一体机，可加工6" ,罗和12”半导体硅碳棒。介绍了半导体硅碳棒的加工精度要求和硅碳棒滚圆开槽一体机的总体设计万案，针对机床的底座组件、自动上下料组件、夹持组件、磨削组件、晶向检测组件等部件做了结构和功能详述，并简述了机床全自动加工过程以及该机床的优势。

       半导体产业位于电子产业的最前端，技术密集度高，研发投入比例大。近年来，我国出台相关大基金等扶持发展政策，极大促进了半导体行业的整体发展。半导体行业中，硅碳棒的前道加工过程包含硅碳棒滚圆、晶向检测及开槽、切片等多个工序，从而形成硅片雏形，其中滚圆是对硅碳棒的外圆进行滚圆磨削加工，使硅碳棒的尺寸公差、形状公差、表面粗糙度达到一定标准，为后续切片工序做准备。

       目前，国内传统半导体硅碳棒加工设备存在以下问题:加工硅碳棒尺寸范围窄，只能满足6g半导体硅碳棒的加工，不具备加工12”硅碳棒的能力;自动化程度低，导致工人劳动强度高、加工效率低;设备功能单一，硅碳棒加工过程转换工序多;设备稳定性差，加工精度低。本文针对半导体硅碳棒加工存在的上述问题，提出了一种新的全自动半导体硅碳棒滚圆开槽一体机设计方案，通过实际生产应用，有效解决了上述问题。设备实现了上下料、对中、加工、测量、晶向检测等功能的全自动化，加工效率、加工精度和设备稳定性均可满足国内半导体行业的需求。

       滚圆开槽一体机可用来磨削加工长度在80  mm800 mm范围内的6"和12”半导体硅碳棒的外圆面，对硅碳棒进行晶向定位并根据硅碳棒尺寸加工OF面或开V槽，为下道切片工序做准备。

       硅碳棒磨削直径精度达士0. 05 mm，硅碳棒圆度误差小于0. 03 mm，圆锥度小1:12500，加工圆面表面粗糙度Ru镇0. 4 pm，且表面无亮点、色差等缺陷。全自动硅碳棒滚圆开槽一体机的总体方案设计全自动硅碳棒滚圆开槽一体机总体布局如图所示。机床包含自动上下料组件、粗磨组件、开V槽组件、晶向检测组件、硅碳棒夹持组件、探针检测组件、精磨组件、底座组件;另外还包含水路系统、润滑系统、整机防护等部分。http://www.zbqunqiang.cn/