硅碳棒素烧过程按其各阶段的性质划分为3个不同的阶段:结合剂软化及挥发物大量排出阶段、结合剂的焦化阶段、素坯冷却阶段。素烧对硅碳棒性能影响的实验结果如图4所示。

    由图4可以看出:随着素烧温度升高，样品密度和强度先增加后稳定;电阻率先减小后稳定。这是由于低素烧温度素烧的坯体中挥发分高，带有高挥发分的素坯在烧成时，坯体中的挥发分还会继续向外挥发，这样就和埋烧料中产生并进入坯体的高温硅蒸气逆向而发生冲突，进而影响到碳化硅合成反应，致使坯体烧结性能较差。随着素烧温度升高，坯体中碳质原料注要是粘结剂沥青)的挥发分越来越少，沥青的焦化越来越好，素坯中碳化硅的合成受的影响也越来越小。素烧温度到1 000℃时，沥青焦化基本完成，增加温度作用不大。因此，从既满足素烧坯体性能要求又节能的角度，选择素烧刚刚完成的温度(C1000℃伪最佳素烧温度较理想。

    烧成温度对硅碳棒性能的影响碳化硅电热元件的烧成分2次烧成，第1次是将素坯装入带二氧化硅的保温料的烧结炉中，在较低温度下反应烧结。为提高硅碳棒密度，把第1次烧成的坯体在煮沸的煤焦油中浸渗碳质后烘干，再装入到带埋烧料的A the r烧结炉中，在较高温度下进行第2次烧结。2次烧结的实验结果如图5图6所示。www.zbqunqiang.cn