此外，也有研究关注锯切通道内的温度上升及其对硅碳棒浆料茹度和环境的影响。通过模拟和实验研究了硅片硅碳棒浆料锯切过程中的传热机制。研究结果表明，切削区主要的热量来源是茹性的耗散。因为热量的产生很大程度上取决于硅碳棒浆料中的剪切速率，而硅碳棒浆料中的剪切速率受线速度的控制。受线速度影响的切削区的磨削过程造成了硅碳棒浆料的茹度耗散。因此，黍占度耗散是主要的加热源。锯缝的温度从进口侧的30℃上升到出口侧的65 ℃，同时硅碳棒浆料沿锯切通道茹度降低4倍，因而硅碳棒浆料沿锯切通道携带磨粒的效率降低。废弃的浆液中含有去除的衬底颗粒和磨粒，可能会造成严重的环境问题。同时，由于成本较高，需要对磨粒和衬底材料进行回收利用。为了回收利用，人们提出了各种各样的方法来分离料渣和磨粒，例如高温处理法、过滤法、电场分离法和离心分离法等。

       硅碳棒一般采用电镀或树脂粘接工艺制造。电镀结合强度高，树脂结合成本低。为了提高树脂粘接金刚线的断裂强度和刀具耐磨性，可在粘接过程中加人金属粉末。电镀工艺中，阴极附近局部金属离子浓度下降，导致电镀效率无法进一步提高。在电镀液中使用旋转电刷来防止离子浓度下降，生产效率可提高30倍以上，同时提高了金刚线的耐磨性。

       硅碳棒的设计包括线锯尺寸及磨粒的形状、大小和分布，这些参数与整体锯切性能密切相关。虽然金刚石磨粒分布稀疏会限制材料去除速率和加工效率，但为了顺利清除锯屑，需要适当增加金刚石磨粒之间的空隙。图8(a)展示了MRR与磨粒分布的关系，其中a、为磨粒夹角。在不同的条件下，材料的去除模式可以在拉伸(韧性)状态和脆性断裂之间转换。一旦载荷超过临界载荷条件发生脆性断裂，材料去除速率显著增加。图8(b)一(e)揭示了磨粒形状对硅切割模式转变的影响，为线材设计提供了指导:锋利的锐磨粒应该使用在大量去除材料的位置，因为脆性断裂会导致高的材料去除速率，而钝/圆形粗磨粒应该应用于晶圆表面的加工，因为延性去除减少了微裂纹的产生，可以获得更高的晶片强度。www.zbqunqiang.cn