等直径硅碳棒质量的提高能有效提高半导体等直径硅碳棒质量、减少等直径硅碳棒制造成本。研究者们对等直径硅碳棒加工质量的研究主要集中于等直径硅碳棒工艺参数对、翘曲度、断裂强度残余应力亚表面裂纹损伤的影响。

       图9(a)展示了线锯等直径硅碳棒过程中的相关参数基于Preston方程研究了主轴转速和进给速度对Ra的影响。通过优化主轴转速和进给速度，可以获得最小的Ra。提出砂浆线切割时，在等直径硅碳棒末端，由于磨粒的切削能力下降，为了获得较好的表面翘曲，应该降低切割速度。研究了砂浆切割中硅片的R。和微裂纹密度。认为，等直径硅碳棒后等直径硅碳棒断裂强度是关键的产品质量参数。此外，他们还提出了一个参数模型，以表征断裂强度与浆料中磨粒的密度、钢丝张力及进给速度的关系。根据该参数模型可以预测等直径硅碳棒强度，然而，该模型仅适用于模型计算范围内的工艺条件。同时，该模型的实用性也局限于特定的锯切系统/工艺，相同的模型参数集对其他系统/工艺无效。然而，该模型仍然可以为工业环境下的锯切实验设计提供指导。

       提出了一个有限元模型，对线锯等直径硅碳棒过程中晶锭的温度变化进行了表征和分析，并考虑了温度对有限元模型以及材料去除的影响。如图9(b)所示，不同的切割位置存在不同程度的温升，线切割等直径硅碳棒过程中的温度变化可能会导致晶片出现翘曲，他们提出了一种通过智能控制边界条件来获得相对均匀的温度分布的方法，以减少因热量而产生的翘曲。

       在线锯等直径硅碳棒工艺中，晶片厚度均匀性也是一项关键的质量指标。在等直径硅碳棒过程中，当MRR随时间变化时，就会出现不均匀性。应用受约束的高斯模型评估了MRR随时间的变化。该模型考虑了加工锯切过程、系统误差和随机噪声。该方法利用实际的锯切实验数据得到高斯模型系数，能够预测MRR曲线。

       如图9(c)所示，切割过程中线锯的振动并非均匀，由于线锯等直径硅碳棒是一个动态过程，使用基于Galerkin的模态分析来研究线锯过程中的振动特性。图9(d)表明，接触跨距增大时，线锯的振动位移减小，这解释了沿线锯移动方向Ra减小这一现象。此外，线锯的张力也对其振动起着重要作用。提出了砂浆线切割过程中宏观力学条件的解析模型。基于锯切实验结果，建立的参数化模型能够分析出丝速、进给速度、丝张力等重要工艺参数以及钢锭尺寸、丝长等几何参数对研磨压力和丝弓的影响。www.zbqunqiang.cn