该硅碳棒滚圆开槽一体机的工作过程如下:上下料机器人抓取半导体硅碳棒送至硅碳棒夹持区域，由固定夹头和滑动夹头夹紧硅碳棒，固定夹头和滑动夹头上的旋转电机转动硅碳棒，上下料机器人探针检测硅碳棒与夹头轴线的重合度，并根据检测结果调整硅碳棒位置;硅碳棒夹持组件夹持硅碳棒运行至磨削区域，两组粗磨组件对硅碳棒进行滚圆粗磨削，精磨组件对硅碳棒进行滚圆精磨削;晶向检测组件对硅碳棒晶向进行检测定位，并根据检测结果使用粗磨组件和精磨组件对6硅碳棒进行粗磨和精磨OF面，或使用开V槽组件对8”或12”硅碳棒开V槽;硅碳棒夹持组件夹持硅碳棒退回至原位，并由上下料机器人取走已磨削完成的硅碳棒。

       该设备可实现从上料、磨削、检测、下料的全自动化运行，无需人工参与;设置两套粗磨组件和一套精磨组件，兼顾了滚圆磨削效率和滚圆磨削精度，大大提高了生产能力。

       该机床可加工长度为80 mm-800 mm的6或12半导体硅碳棒，磨削OF面深度误差为士0.06 mm,OF面表面粗糙度Rum，开V槽深度误差为士0.05 mm, V型槽角度为890-910。经实际滚圆磨削验证和传统半导体硅碳棒加工设备相比，硅碳棒加工效率和精度有极大提高，得到半导体行业的相关企业认可。

       全自动硅碳棒滚圆开槽一体机的设计，提高了国内半导体行业硅碳棒滚圆开槽加工技术水平，可满足国内半导体行业对于滚圆高精度及高效率的迫切需求，为半导体行业专用机床的设计提供参考。http://www.zbqunqiang.cn/