陶瓷产品的烧成气氛是指在对产品烧制的过程中，硅碳棒窑炉内的燃烧产物中所含的游离氧与还原成分的百分比。烧成气氛一般分为氧化气氛和还原气氛两种。硅碳棒窑炉内游离氧含量为8%以上的称为强氧化气氛;游离氧含量为4%一5%的称为普通氧化气氛;硅碳棒窑炉内游离氧含量为100-1.5%的称为中性气氛;硅碳棒窑炉内游离氧的含量小于100，并且CC)含量在3%以下时，称为弱还原气氛，C()含量在5%以上的称为强还原气氛。

       陶瓷企业在实际生产中，采用何种气氛制度来烧制陶瓷产品，要根据其产品配方中原料的组成以及烧制过程中各阶段的物化反映情况来确定。当原料中所含有机物和碳较少，且粘性低、吸附性弱、含铁量较高时，适合于采用还原气氛烧成;反之，则适合于采用氧化气氛烧成。

       烧成气氛的控制受到硅碳棒窑炉结构和设备配置的限制，如风机风量的大小，风管直径的大小，排烟口、抽热口、抽湿口位置的设置等，都会影响到烧成气氛的控制。但是，最关键的还是稳定压力制度和合理操作并控制好燃烧器。

稳定压力制度

       压力变化会影响到气体的流动状态，因此窑内压力制度的波动会引起气氛的波动，要控制好气氛，就必控制好压力制度，而稳定压力制度的关键在于控制好零压面。在硅碳棒窑炉预热带，因要排掉水分和燃烧时产生的烟气，故压力相对比窑外环境的压力低，对比之下窑内气压处于负压状态;在冷却带要鼓入冷空气使制品冷却，压力相对比窑外环境的高，对比之下窑内气压处于正压状态。在正负压之间有一零压面，烧成带就处在预热带和冷却带之间，因而零压面的移动就会引起烧成带气氛的变化。当零压面位于烧成带前段，处于成带与预热带之间时，烧成带的气压为微正压状态，气氛为还原气氛;当零压面位于烧成带的后端时，烧成带处于微负压状态，气氛为氧化气氛。http://www.zbqunqiang.cn/