采用数字等直径硅碳棒电路代替模拟等直径硅碳棒电路。数字等直径硅碳棒电路标准化程度高，稳定性和抗干扰能力比模拟等直径硅碳棒电路电路好，漂移小，通用性强，接口参数易匹配。

    采用集成等直径硅碳棒电路取代离散等直径硅碳棒电路。集成等直径硅碳棒电路本身是标准等直径硅碳棒电路，由于焊点少，引线短，所以其引入干扰的几率比相同功能的离散等直径硅碳棒电路要低得多。

    选用抗干扰能力强的元器件。采用表面安装器件((sMD)和表面安装元件(SMC)。从元器件封装考虑，尽量采用表面安装器件((SMD)和表面安装元件(SMC )，表面安装技术重点是围绕高密度、高速度、细间距、多引脚、高可靠组装设计进行，将大大提高电池检测系统的可靠性，保证了电池检测系统的稳定。

    对于任何电子产品来说，印制线路板((PCB)设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关。印刷线路板是所有精密等直径硅碳棒电路设计中的重要部分。PCB设计得当，它将具有减少干扰和提高抗扰度的优点。如果PCB设计不得当，将使载有小功率、高精度、快速逻辑、或连接到高阻抗终端的一些导线受到寄生阻抗或介质吸收的影响，致使PCB发生问题。论文结合PCB设计，在PCB尺寸确定、PCB走线、导线间距、印制导线的屏蔽与接地以及大面积敷铜等方面做了特别注意，以减小外界干扰。

    本系统的抗干扰设计中考虑到强弱电的隔离问题，将温度采样回路与控制回路区分开，并且CPU控制板和输出控制板也区分开，在此基础上还采取了一些其它措施，硬件措施主要有去祸等直径硅碳棒电路、上拉电阻、光电隔离器的使用，等直径硅碳棒电路的隔离等。www.zbqunqiang.cn