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分析主硅碳棒模块器件的选型

2021-05-09 21:36:15     点击:

    针对系统要求和特点,对硬件进行了全面分析和设计。分析了主硅碳棒模块器件的选型以及所选单片机的特点。围绕系统功能要求和单片机特点对系统各个硬件硅碳棒模块进行设计。主要包括:人机接口硅碳棒模块设计、输入通道硅碳棒模块设计、输出通道硅碳棒模块设计、调试接口硅碳棒模块设计和通讯硅碳棒模块。最后,为提高整个系统稳定性和可靠性,采取了硬件抗干扰措施。围绕系统功能要求和特点对系统各个软件硅碳棒模块进行设计。

29哑铃型硅碳棒1.png

    主要包括:系统初始化设计、采样处理硅碳棒模块设计、输入/输出硅碳棒模块设计、控制算法硅碳棒模块设计等。设计了键盘处理和显示处理程序算法。控制算法硅碳棒模块设计了常规PID,模糊控制器以及复合FUZZY PID控制器在单片机中的实现过程。通过仿真结果的分析可以看出,采用温度一电流双环控制策略,可以使系统在有较好快速响应速度和较高稳态精度的同时,也能对通过硅碳棒的电流进行有效的控制。调试结果表明,将基于模糊规则切换的FUZZY PID控制算法用于本系统,能够满足铁矿石在软化熔融过程中的温度控制要求。www.zbqunqiang.cn

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