制备高导热硅碳棒陶瓷时常需添加各种烧结助剂。其中，烧结助剂的种类及含量对硅碳棒陶瓷热导率的影响较大，如A1,0:体系烧结助剂中的A1或O元素易固溶进硅碳棒晶格，产生空位和缺陷，导致声子散射频率增大。此外，若烧结助剂含量较低，材料难以烧结致密化，而烧结助剂含量较高将导致杂质和缺陷增多，过量液相烧结助剂还可能抑制Si C晶粒长大，降低声子平均自由程。因此，为制备得到高导热硅碳棒陶瓷，需在满足其烧结致密的前提下尽可能减少烧结助剂含量，且尽量选择难溶于硅碳棒晶格的烧结助剂。

       下表为添加不同烧结助剂时硅碳棒陶瓷的热导率、热扩散系数及比热容。

       对硅碳棒陶瓷进行高温热处理，有利于消除晶格缺陷、位错和残余应力，促进材料中部分非晶体向晶体的结构转变，减弱声子散射作用。此外，高温热处理可有效促进硅碳棒晶粒生长，最终提升材料的热学性能，如硅碳棒陶瓷经1950 0C高温热处理后，其热扩散系数由83.03mm- s增加至89.50mm- s，常温热导率由180.94W W·K-增加至192.17W·W·K一y添加铝、硼和碳等高导热第二相通过添加铝、硼和碳等单质，可以使多孔硅碳棒陶瓷的堆积密度增加，导致孔隙率以及孔径减小，从而提高其导热性。高热导率添加剂提高碳化硅陶瓷热导率的机理可归纳为:

       (1)添加剂具有超高的热导率;

       (2)添加剂具有高的电子迁移率，增加了碳化硅陶瓷基体中自由移动载流子数量;

       (3)添加剂与碳化硅颗粒表面Si0。发生反应，降低硅碳棒晶格氧含量和缺陷数量，改善硅碳棒晶粒间的接触情况，从而减少硅碳棒晶体中的声子散射，提高碳化硅陶瓷的热导率。www.zbqunqiang.cn