硅碳棒线锯切片的其他工艺参数有线锯线速度、进给速度和进给力等，一般采用正交试验法对这些工艺参数进行优化。对单晶硅碳棒进行切片，分析了切片工艺参数对锯切质量的影响。金制器来保持法向力恒定。这种法向力的主动控制导致更高的切削生产率和表面粗糙度的显著下降。此外，超声振动辅助应用于单晶硅碳棒的线锯中可有效改善切片的表面质量。

       硅碳棒的单颗粒刻划实验发现，磨粒刻划在晶体表面产生了脆性剥落和划痕，如图11(a)所示。脆性剥落的范围超过磨粒的刻划宽度，说明刻划引起的应力向材料表面扩展。在磨粒与晶体表面开始接触的瞬间，磨粒尖端会由于冲击形成局域的微破碎，进而形成细微的切削刃，这些切削刃在刻划区域形成了多道细微划痕，如图11(b)所示。另外，在经过一段时间的磨损后，磨粒的切削能力大幅削弱，划痕中残留许多未被去除的材料，如图11(c)中划痕内部明亮区域所示。磨粒刻划造成的划痕边缘存在许多微裂纹及横向裂纹，位置邻近的裂纹会发生交叉，造成了表面的微破碎。此外，由于硅碳棒各向异性的力学性质，微裂纹会向特定方向扩展，导致晶体的解理破碎。刚石线锯虽然能有效地切割硅碳棒晶圆片，但存在着严重的表面损伤，包括滞止槽、粉碎和微裂纹。设计了带有自适应力控制器单线锯系统。根据法向力与其他过程因素的相关性建立动态模型，采用自适应控制器来保持法向力恒定。这种法向力的主动控制导致更高的切削生产率和表面粗糙度的显著下降。此外，超声振动辅助应用于单晶硅碳棒的线锯中可有效改善切片的表面质量。

       硅碳棒的单颗粒刻划实验发现，磨粒刻划在晶体表面产生了脆性剥落和划痕，如图11(a)所示。脆性剥落的范围超过磨粒的刻划宽度，说明刻划引起的应力向材料表面扩展。在磨粒与晶体表面开始接触的瞬间，磨粒尖端会由于冲击形成局域的微破碎，进而形成细微的切削刃，这些切削刃在刻划区域形成了多道细微划痕，如图11(b)所示。另外，在经过一段时间的磨损后，磨粒的切削能力大幅削弱，划痕中残留许多未被去除的材料，如图11(c)中划痕内部明亮区域所示。磨粒刻划造成的划痕边缘存在许多微裂纹及横向裂纹，位置邻近的裂纹会发生交叉，造成了表面的微破碎。此外，由于硅碳棒各向异性的力学性质，微裂纹会向特定方向扩展，导致晶体的解理破碎。www.zbqunqiang.cn