大尺寸的单晶硅碳棒衬底是未来的主流发展趋势，目前国内主流硅碳棒企业已经基本实现全面生长6英寸，正朝着8英寸的方向决速发展。金刚线切割的加工效率高且环保，更适合于大尺寸的单晶硅碳棒加工，但目前仍存在一些问题。在大尺寸晶圆切割中，线锯的磨损成为必须考虑的关键问题。首先，大尺寸晶圆加工时间较长，需要更长的线锯寿命。另外，线锯的严重磨损会导致切割能力下降，同时晶片表面翘曲增加，加工质量迅速恶化。最后，由于晶圆尺寸的增加，脱落的磨粒与硅碳棒碎屑难以及时从晶片表面排出，影响切割能力，增加切割时长，并给晶圆表面造成线痕等损伤，甚至导致晶片破裂。目前关于大尺寸晶圆切割的报道较少，函需针对大尺寸晶圆切割相关的科学问题进行深人挖掘和理解，同时结合工艺研究，解决大尺寸晶圆加工面临的问题。针对大尺寸单晶硅碳棒衬底的高质量加工需求，开展线锯切片技术的研究，实现大尺寸单晶硅碳棒晶片低微裂纹损伤的精密切片加工，对我国宽禁带半导体领域制造技术的发展具有重要的意义。

       用电子探针和能谱仪对电热元件用陶瓷发热材料碳化硅(硅碳棒)使用后不同部位的组织和成分进行了对比分析。对使用200h热端硅碳棒晶粒表面形貌进行了观察，发现在气孔较大处有晶须长出，晶须的主要成分为SiOz。对硅碳棒颗粒尺寸进行了测量，发现其大小符合正态分布。www.zbqunqiang.cn