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硅碳棒基体接合不良处会引起严重发热产生气孔纤维破损等问题

2023-05-25 17:53:12     点击:

       熔化焊因本身高温熔化使铝基复合材料中的增强相硅碳棒与基体合金发生较强烈的界面应,恶化母材性能,并因焊缝中的硅碳棒纤维偏聚进一步恶化接头性能;其中,电阻焊时,在硅碳棒纤维与硅碳棒基体接合不良处会引起严重发热、产生气孔、纤维破损等问题,在电极压力的作用下,纤维也会发生断裂和移位。此外,电阻焊焊接性也受复合材料中纤维体积率的影响,随纤维体积率的增大,硅碳棒电阻焊难度也增大。电弧焊时,纤维在电弧的强烈作用下严重地移位及断裂。

       钎焊方法因为加热温度低,母材不熔化,应是一种适宜的焊接方法。如采用一种无钎剂加压钎焊硅碳棒/6061复合材料的新方法,用Zn-A1钎料进行了焊接试验。硅碳棒工艺试验结果表明,Tb=4500C;Pb=30MPa时,接头抗拉强度。b=263.3MPa,为母材强度的85环-9000;试验中采用乱擦硅碳棒工艺有助于液态Zn-A1钎料/母材相互作用,并促进其相互扩散、溶解、迁移,使钎料成为含有新成分的Zn-Al合金和硅碳棒晶须的复合钎料;又如采用旋转加压钎焊焊接硅碳棒/6061A1复合材料,在焊接过程中采用Zn-A1钎料作中间层,并辅助了旋转、搅拌硅碳棒工艺。结果表明,旋转加压可改善Zn-A1钎料/母材界面行为,接头组织致密;接头断口观察发现旋转加压使焊缝中的增强相比例增大;母材表面的粗糙度对焊料的润湿性有一定的影响;表面粗糙度大,吸附好,焊料与母材接触面积大,润湿性好;材料挤压过程中留下的微孔道也可增大焊料与母材接触面积,加强润湿。www.zbqunqiang.cn

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