改善硅碳棒陶瓷基复合材料的密度和晶粒尺寸可以进一步提高复合材料的性能。具有较高密度的硅碳棒陶瓷基复合材料往往具有较高的热导率，而细化硅碳棒晶粒将降低其热导率。一方面，可通过热处理促进硅碳棒晶粒长大，获得更高结晶度的硅碳棒，进而提高复合材料的热导率;另一方面，随着热处理的进行，硅碳棒基体与热解炭的非晶态界面区域增加，进而降低复合材料的热导率。

       探究了热处理温度对中间相沥青基碳纤维增强硅碳棒陶瓷基复合材料热导率的影响，对制备得到的复合材料进行热处理(1650 0C-2 h)，如图7所示，复合材料面内热导率从112.42提高到142.49 W/(mK),厚度热导率从38.89提高到43.49 W/(m}K)。

       对反应熔渗制备的高体积分数的金刚石一硅碳棒陶瓷基复合材料(金刚石体积分数为39%)进行1600 0C-1.5 h的硅碳棒高温热处理，热导率较未处理前降低了15 W/(m}K)，这是由于经硅碳棒高温热处理后，金刚石一硅碳棒界面厚度有所增加(如图2 (g)所示)，界面热阻增大，从而降低复合材料的热导率。

       研究了金刚石颗粒增强硅碳棒复合材料界面结构及其形成机理。如图8所示，在界面区域的金刚石颗粒周围有一层薄薄的石墨层，可能是在反应熔渗(Reactive Metal Infiltration, RMI)制备硅碳棒陶瓷基复合材料的过程中，金刚石石墨化以及无定形碳的转化形成的。研究表明，碳的溶解和饱和过程是复合材料界面附近伴有大量层错纳米硅碳棒晶体形成的主要机制，揭示了随着热处理温度升高，界面热阻增加和复合材料热导率下降的原因。www.zbqunqiang.cn