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不同颗粒级配制备硅碳棒的性能研究

2024-08-11 10:44:24     点击:

       实验采用xQK-2A型显气孔体密测定仪,按GB/T 2997-2015检测媛烧后硅碳棒的体积密度和显气孔率。采用HT-8931/90型混凝土抗压试验机,根据GB/T 5072-2008测定硅碳棒的常温耐压强度。采用ETM 1050型微机控制电子万能试验机,根据GB/T 3001-2017检测烘烤后硅碳棒的常温抗折强度。按ASTM 0863-00 (2016)高温时评定硅碳棒耐火材料抗氧化性的标准试验方法,测得媛烧后硅碳棒的抗氧化性能。具体检测方式如下:将填埋碳粉烧制的硅碳棒硅碳棒清理干净称重,进行分类标号准备使用。打开高温重烧炉的炉门,将硅碳棒直接放人重烧炉,进行温度设定,先手动升温至200℃,之后设为自动升温,待烧制结束自然降温至100℃以下,从炉子中取出抗氧化硅碳棒,待硅碳棒冷却至室温进行称量并与烧前的重量进行对比,根据增减的重量判断氧化程度。

       不同颗粒级配制备的硅碳棒的体积密度及显气孔率显气孔率和体积密度是反映耐火材料密实度的一个重要指标,其体积密度越大,显气孔率越低,材料的力学性能越好。不同颗粒级配的硅碳棒硅碳棒媛烧后的体积密度和显气孔率示于图1从图中可以看出,从SN1到SN3即随着材料中细颗粒含量(200目)的增多,硅碳棒制品的体积密度从2.34 g/cm3增加到2.42 g/cm3,显气孔率也从20.28%降至17.85%。形成这一现象的原因可能是细颗粒含量增多且能够填充到粗颗粒间的缝隙中,从而减少了气孔的产生,体积密度随之增大,显气孔率减小。http://www.zbqunqiang.cn/

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