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  • 卡子打火而烧坏还使硅碳棒报废分析

    2022-02-20 卡子打火而烧坏还使硅碳棒报废分析

    硅碳棒​加热的高温箱式电炉常因接线卡子打火而烧坏,有时还使硅碳棒报废,为此对卡子的改进十分重视。

  • 释放硅碳棒与Si基片之间的应力

    2022-02-17 释放硅碳棒与Si基片之间的应力

    以MTS为反应气体,流量为20scan,HZ作为载气,流量固定为500scan,生长温度为1100℃,反应时间为5分钟。生长出的硅碳棒如图6-7所示。

  • 传统CVD外延工艺性长的硅碳棒

    2022-02-15 传统CVD外延工艺性长的硅碳棒

    在“两步法”外延工艺生长的硅碳棒X射线倒易空间衍射图谱中(图5-11),第二步“传统CVD”工艺的衍射峰与第一步的“VLS”工艺衍射峰沿横轴(m2e>和纵轴(w)方向分离。

  • 传统CVD工艺制备硅碳棒薄膜的形貌

    2022-02-13 传统CVD工艺制备硅碳棒薄膜的形貌

    为了进一步显示VLS自组装工艺与传统CVD工艺之间的差异,我们对比研究了传统CVD工艺制备硅碳棒​薄膜的形貌,如图5-5所示。

  • 反应气流的变化会影响长条状的硅碳棒

    2022-02-11 反应气流的变化会影响长条状的硅碳棒

    影响硅碳棒选择性生长的因素还有很多,例如,反应气流的变化会影响长条状的硅碳棒形貌.实验中,将制作好催化剂的Si基片放置在石墨舟的凹洞处,再稍倾斜的盖上托盘,只留出一极小的缝隙以便反应气体通过。

  • 表征硅碳棒微米柱的结晶质量和应力状态

    2022-02-07 表征硅碳棒微米柱的结晶质量和应力状态

    物质分析中发现,所有相同条件下生长的硅碳棒微米柱,拉曼谱基本相同:除去Si基片峰,硅碳棒微米柱的拉曼峰值出现在795.1和%6etri1,对应于3C-硅碳棒的横向声子峰位和纵向声子峰位,并且除去Si基片峰和

  • 反应室气压对硅碳棒微米柱生长的影响

    2022-01-26 反应室气压对硅碳棒微米柱生长的影响

    反应室气压也是影响硅碳棒​微米柱生长的重要因素。实验中,反应室温度为1350 ℃,反应时间仍为1小时,将SiH4和CH4流量分别为3 scan和1 3 sccm,反应室气压分J为10图4-16为不同反应室气压生长出的硅碳棒微米柱断面的SEM图片。

  • 单个硅碳棒微米柱的断面形貌

    2022-01-23 单个硅碳棒微米柱的断面形貌

    生长后的硅碳棒​基片表面形貌如图4-3(a)所示。与图4-1比较发现,生长前后的硅碳棒基片表面形貌差异很大.在生长后的硅碳棒基片表面上,已经完全看不见圆孔的存在,取而代之的是条纹状薄膜的出现。

  • 生长温度对硅碳棒晶须的影响

    2022-01-21 生长温度对硅碳棒晶须的影响

    图3-13是不同温度下制备的硅碳棒​晶须的扫描电子显微镜(SEM)照片.在生长过程中,HZ流量保持为SOOsccm-CZHZ和SiH4的流量分别是2.Ssccm和Ssccm.生长时间为20分钟,温度为1050 ℃-1350 ℃,反应室气压控制为Torr

  • 硅碳棒的测试条件要求比较苛刻

    2022-01-19 硅碳棒的测试条件要求比较苛刻

    上世纪人们在使用SEM分析硅碳棒时,发现了背散射电子衍射现象。由于衍射花样与硅碳棒的晶体结构有关,便利用这些衍射花样研究材料的结构。

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